ポリイミドフィルムは優れた耐熱性、電気絶縁特性、屈曲性 からフレキシブルプリント配線板材料として利用され、フィルムと 銅箔を張り合わせたフレキシブル銅張積層板（FCCL；Flexible Copper Clad Laminate）の形で使用される。その中でも、スパッタ リング法によりNi/Crシード層、Cu層を形成し、その後電解銅めっき により導体層を形成するメタライズ法（又はスパッタ・めっき法） FCCLは、導体層の薄膜化が容易、金属／フィルム界面が平滑 などの特徴から、ファインパターン形成に有利である。しかし、 スパッタリング法は生産コストが高く、FCCL価格も高価である。 スパッタリングによるシード層形成を、安価な無電解Niめっきで 代替する試みはこれまで多くなされてきたが、熱負荷後の密着 強度低下が問題となっていた。
今回、我々は熱負荷後の密着強度低下問題を解決し、低コスト でのFCCL製造を目的とした、無電解Ｎｉめっきによりシード層を 形成するオールウェットプロセス「ELFSEED（エルフシード）」を 開発したので紹介する。

「ELFSEED」プロセスは、ポリイミドフィルム上への無電解Ni めっきにおいて、これまで問題となっていた熱負荷後の密着強度 低下を改善した、オールウェットのプロセスである。接合界面が ナノレベルで平滑であるにもかかわらず、高い密着強度を得ること ができ、ファインパターン対応のFCCLを作製することができる。