ドライ処理であるプラズマ技術を用いた基板(プリント配線板)のエッチングおよび洗浄装置の提供を行っています。業界で唯一、表面処理薬品を使用する従来のウェット処理と、プラズマ装置を使用するドライ処理を融合させ、高密度基板(プリント配線板)の製造に対応した技術を提供しています。