株式会社JCU

経営者メッセージ

世界経済減速でも8期連続の増収益、10期連続の増配へ

平素は格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。

第59期(2018年4月1日から2019年3月31日)の業績と第60期(2019年4月1日から2020年3月31日)の展望、今後の経営方針について、代表取締役会長兼CEO小澤惠二のインタビュー形式でご報告いたします。

今期は装置の減収を薬品でカバー。人事制度改革もスタート

第59期(2018年4月~2019年3月)も増収増益を達成。これにより7期連続の増収増益となりました。

第59期は売上高248億66百万円(前年度比7.6%増)、営業利益70億72百万円(同1.8%増)、経常利益71億92百万円(同3.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益49億63百万円(同1.2%増)と増収増益を達成しました。米中の貿易摩擦と、それに伴う関税引き上げによる景気の悪化を受けて期初予想の下方修正を余儀なくされたものの、増収増益を達成でき、関係各位に深く感謝申し上げます。

 

2018年4月1日付で、普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っており、それを反映した1株当たり配当金は、2.5円増配の年45円配となりました。前年度の会社設立50周年記念配2.5円がなくなっても9期連続の増配です。さらに第60期(2019年4月~2020年3月)は年47円配と、10期連続の増配を予想しています。

当社は減益の時でも耐えて配当を維持し、増益の時にはできる限り株主の皆様に還元する方針を貫いており、その方針は変わりません。

 

第60期は8期連続の増収増益を見込んでいます。

第60期は売上高250億円(前期比0.5%増)、営業利益72億円(同1.8%増)、経常利益73億円(同1.5%増)、親会社株主に帰属する当期純利益50億円(同0.7%増)と、小幅ながら増収増益を見込んでいます。世界経済は減速しており、先行き不透明感がありますが、中国のスマートフォン向け薬品の販売は2019年3月を底に反転傾向にあり、4月は前年比プラスとなりました。5G(第5世代移動通信システム)移行に伴うインフラ向けプリント配線板の薬品に対する引き合いも目に見えて増えています。また、中国の深圳現地法人の営業案件も増えています。前年度に好調だった装置事業は売上高が減るものの、薬品が下支えすると見通しています。人事制度では年功序列を事実上廃止して、従業員のやる気を引き出す改革をスタートさせます。

今秋に中国の薬品工場稼働。インド、欧州も着々と。中期経営計画達成へ

約30億円を投じ、中国の湖北省仙桃市で2019年10月に稼働する予定の表面処理薬品工場の建設は予定通りですか?

1ヵ月程ズレ込む可能性はありますが、ほぼ予定通りに建設が進んでいます。当社全体の売上高に占める中国比率は約3分の1を占めており、当社の強みである顧客サポート体制を一層強化します。

 

将来が楽しみな市場であるインドと、自動車向け薬品の拡販を狙う欧州市場はいかがでしょうか?

インド現地法人は2018年に人材を投入し、前年度に初めて売り上げが立ちました。今秋にはデリーで開かれる展示会にも出展予定です。欧州では化学物質を管理するREACH規則が強化されると見ており、現地メーカーとのアライアンスを検討しています。

 

世界初のめっき法によるフレキシブルプリント配線板(FPC)フィルムへの導電処理工業化技術は前年度に初めて受注しました。

香港のコンパス・テクノロジーへの納入を完了し、量産稼働に向けた最終調整を行っています。FPCは薄く、軽く、自在に曲げられる基板で、次世代スマホ、有機ELディスプレイ、車載用途、身につけて持ち歩くことができるウェアラブル端末や、あらゆるものがネットにつながるIoTを支えるセンサー用途への需要拡大が見込まれています。当社の技術は従来工法に比べ生産コストを半分以下にできますので、受注に弾みをつけていきたいです。

 

2018年4月に設立したワイン製造・販売の全額出資子会社(北海道滝川市)は、2020年に醸造施設を開設する予定です。

立地の最終調整を行っています。葡萄は他所から購入し、醸造を始めます。同時に葡萄苗の植樹も始めます。2023年に黒字転換を果たすとともに、ブランドワインの製造・販売を始め、純国産の高品質ワインの普及を目指します。また、CSR活動では、2017年度より新潟県佐渡市の「トキの森クレジット」を購入して佐渡の森林整備事業に協力しており、2019年は67トン-CO2分のカーボン・オフセットへの取り組みを行います。

 

3ヵ年中期経営計画の最終年度となる2021年3月期は売上高265億円、営業利益75億円、純利益57億円を計画しています。

達成できると確信しています。「表面処理技術から未来を創造する」という企業理念に沿って、次世代プリント配線板製造プロセスに求められるめっきおよびエッチング技術、また、難めっき素材であるガラス基板への回路形成など楽しみな技術も出てきています。

 

株主・投資家の皆様におかれましては、これまで以上のご愛顧ご支援を賜りますようお願い申し上げます。

 

代表取締役会長兼CEO   小澤 惠二 (左)

代表取締役社長兼COO   木村 昌志 (右)