社外講演のご案内
お知らせ
社外講演のご案内
- 講演会名
- 会場
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富山国際会議場
- 主催
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JIEP
- 講演題目
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Development of Fast Filling Acid Copper Plating for Through Silicon Via
- 講演者
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長野 暢明
- 講演日時
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2024年4月19日(金) 16:00～17:40
- セッション
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FC4-2
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
