社外講演のご案内
お知らせ
社外講演のご案内
- 講演会名
- 会場
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回路会館およびZoomによるハイブリッド開催
- 主催
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(一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会
- 講演題目
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Advanced Packaging用硫酸銅めっきおよびシード層エッチング技術
- 講演者
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大野 晃宜
- 講演日時
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2024年5月20日（月）15:15～16:15
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
