2020年初頭より第5世代移動通信システム（5G）のサービスが世界的に始まっているが、5Gの特長のうち①多数同時接続、②データ伝送速度の超高速化、③超低遅延を実現するためには高周波に対応したプリント配線板が必要となる。
一般的なプリント配線板は、銅張積層板の銅箔が不要な部分をエッチングにより除去するサブトラクティブ法で製造されているが、配線幅の精度に限度があり、L/Sは30/30μm程度までと言われている。これより微細な配線は電気めっきを用いて形成され、代表的な工法の一つとしてSemi-Additive Process（SAP）工法が挙げられる。SAP工法では、配線パターンを電気銅めっきで形成した後、無電解銅めっきやスパッタリング法によって形成された導電層（シード層）をエッチングして除去することで配線が完成する。銅厚の薄いシード層のエッチングはフラッシュエッチングと呼ばれ、フラッシュエッチング工程では、ターゲットであるシード層と同時にめっき配線もエッチングされ、配線幅が減少してしまう。このことから微細配線を形成するためには、シード層を優先的にエッチングし、配線に対してエッチング量が少ないプロセスを用いることが望ましい。
無電解銅めっきによって形成されたシード層は、膜厚が薄い上に、電気銅めっきによって形成された配線部分と比較してEtching Rate (E.R.)が高いためSAP工法によって形成される配線の幅は細りが少ないが、アンダーカットと呼ばれる水平方向の過剰腐食抑制（配線形状の矩形性）が従来から課題となっており、近年は加えて、高周波対応プリント配線板では配線表面の平滑化の要求が高まっている。高周波になると表皮効果により導体の表面状態が重要となり、高周波対応プリント配線板では配線表面の粗度が信号伝送速度に大きな影響を与えると言われていることから、アンダーカットおよび配線表面の低粗度化を両立したプロセスが求められている（図1）。