当社は、フレキシブル銅張積層板（以下、FCCL）に使用されるポリイミド（以下、PI）へのシード層形成プロセスにおいて、高価なスパッタリング法の代替技術となる安価な無電解めっき法を用いたELFSEED（エルフシード）プロセスを製品化している。2010年にはELFSEEDプロセスを使用したFCCLの製造において現行のメタライズタイプのFCCLと同等性能でかつ低コストを実現しており、2014年には枚葉方式による量産が開始、2015年にはさらなる生産性向上を目指してロール to ロール式無電解ニッケルめっき装置の開発に着手している。2019年初頭にはCompass Technology CO., LTD.様にロール to ロール式無電解ニッケルめっき装置およびめっき後のロール to ロール式アニーリング装置を納入し、量産を開始している。
今後、量産化が進むに伴い「生産量」が課題になる事に注視し、「お客様の装置設置スペースを最大限に抑え生産量を上げ、製品の安定性を確保する」をコンセプトに、装置搬送速度の高速化に取り組むことになり、大幅な生産性向上を可能にしたので報告する。