第38回 ネプコン ジャパンへ出展のご案内
展示会
東京ビッグサイトで開催されます第38回 ネプコンジャパンへ出展します。
第38回 ネプコン ジャパン －エレクトロニクス 開発・実装展－
- 会期
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2024年1月24日(水)～26日(金)
- 会場
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東京ビックサイト東棟4ホール
- ブース番号
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E35-28
展示内容
- RDL用硫酸銅めっきプロセス TIPHARES RDP
- Cuピラー用高速硫酸銅めっきプロセス TIPHARES BUP（開発中）
- SAP用Ti/Cuシード層エッチングプロセス TIPHARES TCE
- TSV用硫酸銅めっきプロセス TIPHARES TVP（開発中）
- 結晶粒径の制御によるCu-Cu直接接合技術（開発中）
- プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー PB-281
- 高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス CU-BRITE TF7
- MSAP用Cuシード層エッチングプロセス FE-880
- 高面均性ビアフィリングめっきプロセス CU-BRITE VSP2、CU-BRITE VF7
- SAP用回路形成エッチングプロセス SAC3
- バンプ用Pd/Cuシード層エッチングプロセス PCR2
- プラズマ処理装置 TAIKAI
＜第38回 ネプコン ジャパン －エレクトロニクス 開発・実装展－＞公式サイト
（来場登録はこちらからお願いいたします。）
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html?co=ex
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
