2022.01.01 電子分野 SAP用回路形成エッチングプロセス（開発中） FINE ETCH SAC3

2022.01.01 その他 インドネシア現地法人設立10周年を迎えて

2022.01.01 装飾・機能分野 高耐食性マイクロポーラスクロムめっき用ニッケルストライクプロセス（開発中） MP-NI 503L

2022.01.01 電子分野 低アスペクト比スルーホールフィリング対応めっきプロセス CU-BRITE TFL

2022.01.01 電子分野 選択的ニッケルエッチングプロセス（開発中） EBASTRIP ST-NI2