HOME > 商品情報 > 電子関連めっき > プリント配線板用めっき処理薬品：環境調和型高密着シード層形成無電解めっきプロセス      商品情報 TOPへ戻る    プリント配線板用めっき 処理薬品   電子部品用めっき処理薬品    半導体ウエハ対応めっき 処理薬品    電磁波シールド用めっき 処理薬品                                                                                 「AISL（アイスル）」 　プリント基板や電子部品では高周波・高密度化に伴い、低誘電絶縁材料や導体回路表面の平滑化が求められています。通常、樹脂への無電解めっきでは、クロム酸や過マンガン酸で表面を粗化処理することで密着を得ていますが、ギガヘルツ帯域の高速伝送では導体回路表面が凹凸であると信号遅延を生ずる為、平滑表面で高密着が得られるプロセスが望まれています。 　ＡＩＳＬ（アイスル）プロセス』は、ＵＶ照射による表面改質とホルマリンフリーの無電解めっき処理により、平滑樹脂面への高密着シード層形成を実現した環境調和型めっきプロセスです。 特長 1.　   クロム酸や過マンガン酸等のエッチングを使用せずＵＶ照射による表面改質を行なう為、素材表面の平滑性は維持されます。 2.　   還元剤に有害なホルマリンを使用しない、次亜リン酸タイプの無電解銅ニッケルリンめっきです。 3.　   平滑面へのめっきプロセスであるため回路の導体損失は低減でき、ファイン回路を形成が容易になります。またエッチング残渣が残りにくく、耐マイグレーション性も良好です。 4.　   平滑表面でもブリスターの発生が無く高密着皮膜が得られます。 5.　   めっき液は弱アルカリ性である為、素材への影響を抑えられます。 6.　   めっき液の安定性に優れ管理が容易です。 7.　   Niシード層と比較し、エッチング性が良好でシード層除去が容易です。 一般的な処理工程（素材の種類により異なります） 無電解めっき種による各樹脂材料(UV照射処理)のピール強度 密着処理のイメージ図 技術協力：                                       関東学院大学　様                      株式会社日本表面処理研究所　様