装飾用硫酸銅めっきは、優れたレベリング作用および光沢作用により、加工品の低電流密度部まで均一な外観のめっき皮膜が得られる。また、その優れた皮膜物性により、プラスチックめっきにおけるニッケル、クロムめっきの下地めっきとして広く用いられている。一般的に硫酸銅めっき浴には、ビス(3-スルホプロピル)ジスルフィド(SPS)に代表されるブライトナー、ポリエチレングリコール(PEG)に代表されるポリエーテル類であるポリマー、ヤヌスグリーンB(JGB)に代表される含窒素化合物(4級アンモニウム塩類)であるレベラーが添加されている。このうち、ポリマーおよびレベラーは銅析出の抑制剤として機能するが、複雑な形状の加工品をめっきする際、撹拌の当たりが強い(液流動の大きい)箇所では、これら抑制剤が加工品表面に過剰に吸着し、その部分のめっき析出を過度に抑制してしまう、いわゆる「文字流れ」不良が問題となる場合がある。その他にも、加工品表面への気泡付着に由来するピットの発生や、高電流密度部における皮膜の焦げ等、装飾用硫酸銅めっきでは多くの外観不良が生じる問題を抱えている。CU-BRITE EP-60（以下、EP-60）プロセスは、当社の従来プロセスの優れた性能はそのままに、これらの問題を改善するよう、更なる性能向上を目指した新しい装飾用硫酸銅めっきプロセスである。本稿では、このEP-60プロセスの特長、諸性能について紹介する。