JPCA Show 2026へ出展のご案内
展示会
電子機器トータルソリューション展
- 会期
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2026年6月10日(水)～6月12日(金)
- 会場
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東京ビッグサイト東2ホール
- ブース番号
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2C-49
展示内容
- RDL用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARESⓇ RDP』
- Cuピラー用高速硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARESⓇ BUP』
- SAP用Tiシード層エッチングプロセス
- TSV用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARESⓇ TVP』
- 結晶粒径の制御によるCu-Cu直接接合技術
- TGVフィリングめっきプロセス『TIPHARESⓇ GVP』
- MSAP用高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE TF8』
- MSAP用Cuシード層エッチングプロセス 『FE-880』
- 高面均性ビアフィリングめっきプロセス『CU-BRITE VF8』
- SAP用回路形成エッチングプロセス 『NEZARKⓇ SAC6,7,9』
- プラズマ処理装置 『TAIKAI』
- 低アスペクトスルーホールフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE VLX』
- 高電流密度対応ビアフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE VF882』
- ハイスローイングパワーめっきプロセス 『CU-BRITE 51』
- 熊本事業所のご紹介
＜JPCA Show 2026 来場登録＞
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本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
