社外講演のご案内
お知らせ
社外講演のご案内
- 会場
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東京たま未来メッセ 東京都立多摩産業交流センター＆オンライン併用開催
- 主催
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一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）
- 講演題目
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微細配線対応シード層エッチングプロセス
- 講演者
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三田 柾斗
- 講演日時
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2026年３月10日（火）～12日（木）
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
