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第40回 ネプコン ジャパンへ出展のご案内

展示会

東京ビッグサイトで開催されます第40回 ネプコンジャパンへ出展します。

第40回 ネプコン ジャパン　－エレクトロニクス 開発・実装展－

会期

2026年1月21日(水)～23日(金)

会場

東京ビックサイト東棟7ホール

ブース番号

E31-8

展示内容

  1. RDL用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARESⓇ RDP』
  2. Cuピラー用高速硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARESⓇ BUP』
  3. SAP用Ti/Cuシード層エッチングプロセス 『TIPHARESⓇ TCE』
  4. TSV用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARESⓇ TVP』
  5. 結晶粒径の制御によるCu-Cu直接接合技術
  6. TGVフィリングめっきプロセス
  7. プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー 『PB-281』
  8. MSAP用高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE TF8』
  9. MSAP用Cuシード層エッチングプロセス 『FE-880』
  10. 　高面均性ビアフィリングめっきプロセス『CU-BRITE VF8』
  11. 　SAP用回路形成エッチングプロセス 『NEZARK® SAC6,7,9』
  12. 　プラズマ処理装置 『TAIKAI』
  13. 　低アスペクトスルーホールフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE VLX』
  14. 　高電流密度対応ビアフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE VF882』
  15. 　ハイスローイングパワーめっきプロセス　『CU-BRITE 51』


＜第40回 ネプコン ジャパン　－エレクトロニクス 開発・実装展－＞公式サイト
（来場登録はこちらからお願いいたします。）
https://willap.jp/t?r=AAAQ7RNe0jOYu4JIUH_YLq.Zb4Xtm6q6Fi8xvw

皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。

本件の問い合わせ先

株式会社 JCU　経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004　 E-mail：kikaku@jcu-i.com