私たちが普段使用しているスマートフォンやパソコンをはじめとする電子機器には、プリント基板や半導体パッケージ基板と呼ばれる電子基板が含まれています。
　それらの電子基板には、ビアフィリングと呼ばれるめっき技術が使用されており、電子機器の高性能化には欠かせない存在となっています。
　今回、電子機器の高性能化を支える「ビアフィリング技術」について、半導体パッケージ基板の製造方法と合わせてご紹介します。