第39回 ネプコン ジャパンへ出展のご案内
展示会
東京ビッグサイトで開催されます第39回 ネプコンジャパンへ出展します。
第39回 ネプコン ジャパン －エレクトロニクス 開発・実装展－
- 会期
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2025年1月22日(水)～24日(金)
- 会場
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東京ビックサイト東棟7ホール
- ブース番号
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E64-8
展示内容
- SAP用Ti/Cuシード層エッチングプロセス TIPHARES TCE
- RDL用硫酸銅めっきプロセス TIPHARES RDP
- 銅ピラー用高速硫酸銅めっきプロセス TIPHARES BUP
- TSV用硫酸銅めっきプロセス TIPHARES TVP
- 結晶粒径の制御によるCu-Cu直接接合技術
- TGVフィリングめっきプロセス（開発浴）
- プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー PB-281
- 高面均THフィリングプロセス CU-BRITE TF8
- フラッシュエッチングプロセス FE-880シリーズ
- パッケージ基板対応高面均ビアフィリング硫酸銅めっき CU-BRITE VF7、VF8
- SAP用回路形成エッチングプロセス SAC3
- プラズマ処理装置 TAIKAI
- 高電流密度対応フィリングめっきプロセス CU-BRITE VF882
- 低アスペクト比スルーホールフィリング対応めっきプロセス CU-BRITE VLX
- ハイスローイングパワーめっきプロセス CU-BRITE 51
＜第39回 ネプコン ジャパン －エレクトロニクス 開発・実装展－＞公式サイト
（来場登録はこちらからお願いいたします。）
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html?co=ex
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
