SEMICON Japan 2024/APCSへ出展のご案内
展示会
SEMICON Japan2024/APCSへ出展します。
SEMICON Japan2024/APCS
- 会期
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2024年12月11日(水)～12月13日(金) 10:00～17:00
- 会場
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東京ビッグサイト東3ホール
- ブース番号
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APCS:3654
展示内容
- RDL用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARES RDP』
- Cuピラー用高速硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARES BUP』
- SAP用Ti/Cuシード層エッチングプロセス 『TIPHARES TCE』
- TSV用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARES TVP』
- 結晶粒径の制御によるCu-Cu直接接合技術
- TGVフィリングめっきプロセス
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※来場登録後、メールにて入場方法のご案内が届きます。
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
