社外講演のご案内
お知らせ
社外講演のご案内
- 講演会名
- 講演日時
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2024年9月26日（木）
- 会場
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仙台国際ホテル
- 主催
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IEEE
- 講演題目
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Antioxidative Cu Electrodeposition for 3D Interconnects with Hybrid Bonding（ポスター）
- 講演者
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小林 玲斗
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
