社外講演のご案内
お知らせ
社外講演のご案内
- 講演会名
- 講演日時
-
2024年10月23日（水）16:00~18:00
- 会場
-
Taipei Mamgamg Exhibition Center, Hall 1(台湾）
- 講演題目
-
Development of Copper Plating Chemical for Through Silicon Via and Hybrid Bonding
- セッション
-
S7 JIEP
- 講演者
-
小林 玲斗
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
