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講演会名

3DHI第2回公開研究会

講演日時

2024年7月26日(金) 13:50~14:20

会場

TKPガーデンシティPREMIUM横浜駅新高島

主催

3DHI

講演題目

Advanced Packaging用硫酸銅めっきおよび シード層エッチング技術

講演者

相澤 涼

本件の問い合わせ先

株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL:03-6895-7004  E-mail:kikaku@jcu-i.com