社外講演のご案内
お知らせ
社外講演のご案内
- 講演会名
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「部品内蔵技術と高密度・高機能化を支える実装材料」
- 講演日時
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2024年6月27日（木）15:05～15:40
- 会場
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回路会館地下１Ｆ会議室およびZoomによるハイブリッド開催
- 主催
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部品内蔵技術委員会
- 講演題目
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微細配線対応銅めっきおよびエッチングプロセス
- 講演者
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大野 晃宜
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
