JPCA Show 2024へ出展のご案内
展示会
電子機器トータルソリューション展
- 会期
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2024年6月12日(水)～6月14日(金)
- 会場
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東京ビッグサイト東5ホール
- ブース番号
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5F-15
展示内容
- RDL用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARES RDP』
- Cuピラー用高速硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARES BUP』
- SAP用Ti/Cuシード層エッチングプロセス 『TIPHARES TCE』
- TSV用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARES TVP』
- 結晶粒径の制御によるCu-Cu直接接合技術
- プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー 『PB-281』
- 高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE TF7』
- MSAP用Cuシード層エッチングプロセス 『FE-880』
- 高面均性ビアフィリングめっきプロセス
( 高電流密度対応『CU-BRITE VSP2』、低電流密度対応『CU-BRITE VF7』) - SAP用回路形成エッチングプロセス 『SAC3』
- バンプ用Pd/Cuシード層エッチングプロセス 『PCR2』
- プラズマ処理装置 『TAIKAI』
- 高電流密度対応ビアフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE VF882』
- 低アスペクト比スルーホールフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE VLX』
- ハイスローイングパワーめっきプロセス 『CU-BRITE 51』
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皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
