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JPCA Show 2024へ出展のご案内

展示会

電子機器トータルソリューション展

会期

2024年6月12日(水)~6月14日(金)

会場

東京ビッグサイト東5ホール

ブース番号

5F-15

展示内容

  1.  RDL用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARES RDP』
  2.  Cuピラー用高速硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARES BUP』
  3.  SAP用Ti/Cuシード層エッチングプロセス 『TIPHARES TCE』
  4.  TSV用硫酸銅めっきプロセス 『TIPHARES TVP』
  5.  結晶粒径の制御によるCu-Cu直接接合技術
  6.  プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー 『PB-281』
  7.  高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE TF7』
  8.  MSAP用Cuシード層エッチングプロセス 『FE-880』
  9.  高面均性ビアフィリングめっきプロセス
     ( 高電流密度対応『CU-BRITE VSP2』、低電流密度対応『CU-BRITE VF7』)
  10.  SAP用回路形成エッチングプロセス 『SAC3』
  11.  バンプ用Pd/Cuシード層エッチングプロセス 『PCR2』
  12.  プラズマ処理装置 『TAIKAI』
  13.  高電流密度対応ビアフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE VF882』
  14.  低アスペクト比スルーホールフィリングめっきプロセス 『CU-BRITE VLX』
  15.  ハイスローイングパワーめっきプロセス 『CU-BRITE 51』

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本件の問い合わせ先

株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL:03-6895-7004  E-mail:kikaku@jcu-i.com