社外講演のご案内
お知らせ
社外講演のご案内
- 講演会名
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「先端パッケージを支え、世界をリードする実装材料技術」
- 講演日時
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2024年1月12日（金） 13：35～13:55
- 会場
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回路会館地下１Ｆ会議室
- 講演題目
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Advanced Package用硫酸銅めっきプロセスについて
- 講演者
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大野 晃宜
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
