APCS 2023（SEMICON Japan）へ出展のご案内
展示会
東京ビッグサイトで開催されますAPCS 2023（SEMIICON Japan同時開催）へ出展します。
APCS 2023（SEMICON Japan）
- 会期
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2023年12月13日(水)～15日(金)
- 会場
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東京ビックサイト東棟1-3ホール
- ブース番号
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APCS1436
展示内容
- SAP用回路形成エッチングプロセス SAC３
- スパッタTi/Cuシード層エッチングプロセス TIPHARES TCE
- 高面均性ビアフィリングめっきプロセス CU-BRITE VSP2、CU-BRITE VF7
- 結晶粒径の制御によるCu-Cu 直接接合技術
- TSV用硫酸銅めっきプロセス（開発中）
- Cuピラー用高速硫酸銅めっきプロセス（開発中）
- RDL用硫酸銅めっきプロセス TIPHARES RDP
＜SEMICON JAPAN / APCS2023＞公式サイト（来場登録はこちらから）
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
