JPCA Show 2023へ出展のご案内
展示会
電子機器トータルソリューション展
- 会期
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2023年5月31日(水)～6月2日(金)
- 会場
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東京ビッグサイト東6ホール
- ブース番号
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6A-15
展示内容
- CU-BRITE TF7 ： 高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス
- CU-BRITE VSP2 ： 高面均性ビアフィリングめっきプロセス（高電流密度対応）
- CU-BRITE VF7 ： 高面均性ビアフィリングめっきプロセス（低電流密度対応）
- FE-880 Series ： MSAP用Cuシード層除去フラッシュエッチング
- SACⅡ＆SAC3 ： SAP用回路形成エッチングプロセス
- PB-281 ： プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー
- TCR ： スパッタ Ti/Cu シード層エッチングプロセス
- TAIKAI ： プラズマ処理装置
- CU-BRITE RF2 ： プリント基板配線形成用硫酸銅めっきプロセス
- CU-BRITE VF-882 ： 高電流密度対応ビアフィリングめっきプロセス
- CU-BRITE 51 ： ハイスローイングパワーめっきプロセス
展示会開催期間中、当社ブース内にて展示製品のプレゼンテーションを実施いたします。
各日2回実施（第1回 10:30～、第2回 14:45～）
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
