社外講演のご案内
お知らせ
社外講演のご案内
- 講演会名
- 会場
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Kumamoto City Searshome Yume Hall
(1-3 Sakuramachi, Chuo Ward, Kumamoto, JAPAN)
- 講演題目
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Physical Properties of Large Cu Grain and Application to Cu-SiO2 Hybrid Bonding
- 講演者
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小林 玲斗
- 講演日時
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2023年4月20日(木) 16:50～18:30
- セッション
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TA4 : 3DIC-2
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
