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第37回 ネプコン ジャパンへ出展のご案内

展示会

第37回 ネプコン ジャパンへ出展します。

第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

会期

2023年1月25日(水)~27日(金)

会場

東京ビックサイト東棟3ホール

ブース番号

25-8

展示内容

  1. 高面均性スルーホールフィリングめっきプロセスCU-BRITE TF7
  2. 高面均性ビアフィリングめっきプロセスシリーズ
    CU-BRITE VSP2(高電流密度対応)、CU-BRITE VF7 (低電流密度対応)
  3. MSAP用Cuシード層除去フラッシュエッチングFE-880 シリーズ
  4. SAP用回路形成エッチングプロセス SACⅡ&SAC3
  5. プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー PB-281
  6. スパッタ Ti/Cu シード層エッチングプロセス TCR
  7. ウエハー用高速Cuピラーめっきプロセス CU-BRITE BU3
  8. 結晶粒径の制御によるCu-Cu 直接接合技術
  9. プラズマ処理装置 TAIKAI

【e招待券 URL】
 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/isp.html?co=ISP1-0470
 ※ お一人様一枚必要。人数分プリントアウト、もしくは画面をお見せください。
 ※ 招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人 がかかります。

皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。