第37回 ネプコン ジャパンへ出展のご案内
展示会
第37回 ネプコン ジャパンへ出展します。
第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
- 会期
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2023年1月25日(水)～27日(金)
- 会場
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東京ビックサイト東棟3ホール
- ブース番号
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25-8
展示内容
- 高面均性スルーホールフィリングめっきプロセスCU-BRITE TF7
- 高面均性ビアフィリングめっきプロセスシリーズ
CU-BRITE VSP2（高電流密度対応）、CU-BRITE VF7 （低電流密度対応） - MSAP用Cuシード層除去フラッシュエッチングFE-880 シリーズ
- SAP用回路形成エッチングプロセス SACⅡ＆SAC３
- プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー PB-281
- スパッタ Ti/Cu シード層エッチングプロセス TCR
- ウエハー用高速Cuピラーめっきプロセス CU-BRITE BU3
- 結晶粒径の制御によるCu-Cu 直接接合技術
- プラズマ処理装置 TAIKAI
【ｅ招待券 ＵＲＬ】
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/isp.html?co=ISP1-0470
※ お一人様一枚必要。人数分プリントアウト、もしくは画面をお見せください。
※ 招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人 がかかります。
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
