第1回 ネプコン ジャパン【オンライン】展へ出展のご案内
お知らせ
第1回 ネプコン ジャパン【オンライン】展へ出展します。
- 会期
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2021年9月8日(水)～10(金) 10：00～18：00
- 会場
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オンライン
※入場には来場者登録が必要です。
展示内容
- 高面均性スルーホールフィリングプロセス CU-BRITE TF7
- パッケージ基板対応高面均ビアフィリングプロセス CU-BRITE VF7
- MSAP用回路形成エッチングプロセス FE-880 Series
- 低電流対応ノーシアン銀めっきプロセス SKYSILVER JL-10
その他展示にない製品も多数取り揃えております。
※8月25日(水)よりプレオープンが開始し、当社ブースへのご来場、商談のアポイントのご登録、セミナーの事前登録が可能です！
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
