社外講演のご案内
お知らせ
※当社社員は本講演に研究者として連名されております。
- 会期
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2022年5月31日（火）～6月3日（金）
- 会場
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Sheraton San Diego Hotel & Marina San Diego, California, USA、ならびにオンライン開催
- 主催
- 講演題目
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Cu-SiO2 Hybrid Bonding Yield Enhancement Through Cu Grain Enlargement
（Cu結晶粒の粗大化によるCu-SiO2ハイブリッド接合技術の開発）
- 講演者
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Murugesan Mariappan（東北大学）
- 講演日時
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6月2日(木) 8:50-9:15 (Session 16)
- 研究者
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M. Mariappan, K. Mori, M. Sawa(当社), E. Sone(当社), M. Koyanagi , T. Fukushima
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
