社外講演のご案内
お知らせ
※当社社員は本講演に研究者として連名されております。
- 会期
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2022年9月5日（月）～9月7日（水）
- 会場
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大阪公立大学 中百舌鳥キャンパスならびにオンライン開催
- 講演題目
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Cu-SiO2 Hybrid Bonding 3D-IC Technology with Cu-grain Enlargement and Orientation Control
（Cu結晶粒の低温成長と配向制御を利用したCu-SiO2 ハイブリッド接合3D-IC技術）
- 講演者
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Murugesan Mariappan（東北大学）
- 講演日時
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9月7日（水） 13:25-13:45
- 研究者
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M. Mariappan ，森 聖晴，曽根 絵理子（当社），佐波 正浩（当社），小柳 光正，福島 誉史
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
