APCS 2022（SEMICON Japan）へ出展のご案内
展示会
APCS 2022（SEMICON Japan）へ出展します。
APCS 2022（SEMICON Japan）
- 会期
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2022年12月14日(水)～16日(金)
- 会場
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東京ビックサイト東棟1-3ホール
- ブース番号
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APCS3839
展示内容
- SAP用回路形成エッチングプロセス SAC３
- スパッタ Ti/Cu シード層エッチングプロセス TCR
- 高面均性ビアフィリングめっきプロセスシリーズ
CU-BRITE VSP2（高電流密度対応）、CU-BRITE VF7（低電流密度対応） - 結晶粒径の制御によるCu-Cu 直接接合技術
- TSVフィリングめっきプロセス BM-T145
- ウエハー用高速Cuピラーめっきプロセス CU-BRITE BU3
そのほか展示会にない製品なども、資料をご用意しております。
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
