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APCS 2022(SEMICON Japan)へ出展のご案内

展示会

APCS 2022(SEMICON Japan)へ出展します。

APCS 2022(SEMICON Japan)

会期

2022年12月14日(水)~16日(金)

会場

東京ビックサイト東棟1-3ホール

ブース番号

APCS3839

展示内容

  1.  SAP用回路形成エッチングプロセス SAC3
  2. スパッタ Ti/Cu シード層エッチングプロセス TCR
  3. 高面均性ビアフィリングめっきプロセスシリーズ
    CU-BRITE VSP2(高電流密度対応)、CU-BRITE VF7(低電流密度対応)
  4. 結晶粒径の制御によるCu-Cu 直接接合技術
  5. TSVフィリングめっきプロセス BM-T145
  6. ウエハー用高速Cuピラーめっきプロセス CU-BRITE BU3

そのほか展示会にない製品なども、資料をご用意しております。
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。