エッチング処理は、銅シード層を除去する工程において、同じく銅で形成されている配線の腐食も進行します。この時、銅シード層における局所的な過剰腐食（＝アンダーカット）の発生や、配線全体を過度に腐食することで配線の横幅を極端に減少してしまう回路細りという不良につながります。半導体パッケージ基板に必要とされる配線は非常に幅が狭く、アンダーカットや回路細りが生じると、配線剝離や電気的接続性の低下の原因となります。さらに、他の課題として、エッチングの反応速度にばらつきが起こることで、腐食の程度に差が生じ、配線表面に粗い凹凸ができてしまうことがあります。これは銅配線の表面の平滑性（なめらかさ）が低下するといわれ、配線表面の平滑性の低下は伝送損失_※４にもつながります。