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SEMICON Japan 2025/APCSへ出展のご案内

展示会

東京ビッグサイトで開催されますSEMICON Japan 2025/APCSへ出展します。

SEMICON Japan2025/APCS

会期

2025年12月17日(水)～19日(金)

会場

東京ビックサイト東4,5,6ホール

ブース番号

E6435

展示内容

  1. RDL用硫酸銅めっきプロセス TIPHARESⓇ RDP
  2. Cuピラー用高速硫酸銅めっきプロセス TIPHARESⓇ BUP
  3. SAP用Ti/Cuシード層エッチングプロセス TIPHARESⓇ TCE
  4. TSV用硫酸銅めっきプロセス TIPHARESⓇ TVP
  5. 結晶粒径の制御によるCu-Cu直接接合技術
  6. TGVフィリングめっきプロセス
  7. プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー 　PB-281
  8. MSAP用高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス CU-BRITE TF8
  9. MSAP用Cuシード層エッチングプロセス FE-880
  10. 　高面均性ビアフィリングめっきプロセス　CU-BRITE VF8
  11. 　SAP用回路形成エッチングプロセス NEZARKⓇ SAC6,7,9
  12. 　プラズマ処理装置 　TAIKAI
  13. 　低アスペクトスルーホールフィリングめっきプロセス　CU-BRITE VLX
  14. 　高電流密度対応ビアフィリングめっきプロセス　CU-BRITE VF882
  15. 　ハイスローイングパワーめっきプロセス　CU-BRITE 51


＜SEMICON Japan2025/APCS＞
来場登録はこちらからお願いいたします。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。

本件の問い合わせ先

株式会社 JCU　経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004　 E-mail：kikaku@jcu-i.com