社外講演のご案内
お知らせ
社外講演のご案内
- 講演会名
- 会場
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長野市若里市民文化ホール
- 主催
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JIEP
- 講演題目
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・Development of Acid Copper Electroplating Chemicals for Advanced Packaging with TSV and TGV
・Acid Copper Plating Process for RDL Suitable for Glass Substrate
- 講演者
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長野 暢明・山口敦也
- 講演日時
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2025年4月17日(木) 14:00～15:40
- セッション
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TA3-2・TA3-3
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
