社外講演のご案内
お知らせ
- 会期
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2021年11月15日(月) ～18日(木)
- 会場
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ノースカロライナ州立大学、ならびにオンライン開催
- 主催
- 講演題目
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Cu-to-Cu Direct Bonding Through Highly Oriented with Enlarged Cu Grains for Advanced 3D-LSI Applications
（三次元実装に向けた粗大化結晶粒と優先配向に関する銅接合技術）
- 講演者
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Murugesan Mariappan（東北大学）
- 講演日時
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11月15日(月) 8:45-9:35
- 研究者
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M.Murugesan, M.Sawa(当社), E.Sone(当社), K.Fukuda(当社), A.Shimomura(当社), M.Koyanagi, M.Motoyoshi, T.Fukushima
本件の問い合わせ先
株式会社 JCU 経営戦略室 広報・IR 課
TEL：03-6895-7004 E-mail：kikaku@jcu-i.com
