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JCUテクニカルレポート バックナンバー一覧

CU-BRITE JC-55

総合研究所
基幹技術開発部前
処理技術課
福島 敏明 Toshiaki FUKUSHIMA / 横山 景 Akira YOKOYAMA / 谷本 由実 Yumi TANIMOTO / 工藤 由貴 Yuki KUDOU

はじめに

近年、日本の産業構造がグローバル化する中で、主に海外のユーザーからの装飾用硫酸銅めっきプロセスに対する要求性能のひとつとして、今まで以上の優れた高レベリング性能が挙げられる。高レベリング性能を強く求められるユーザーは主に金属素材へのめっきを行っており、素材の粗れやキズなどの外観をより短時間で消すことで生産性の効率化を図っている。
当社ではこの様な海外ユーザーの要求に応えるべく、短時間で素材外観を打ち消す高レベリング性を有した装飾用硫酸銅めっきプロセスを開発したのでここにご紹介する。

特長

CU-BRITE JC-55プロセスには次のような特長が挙げられる。
1) 高電流部から低電流部まで広範囲にわたり、短時間で良好なレベリングが得られる。
2) 耐温度性に優れる。
3) ボケの無い、透明感のあるきれいなめっき外観が得られる。
4) 高レベリング性能にも関わらず低電流部の光沢とつき廻り性に優れる。

CU-BRITE JC-55プロセスには次のような特長が挙げられる。
1) 高電流部から低電流部まで広範囲にわたり、短時間で良好なレベリングが得られる。
2) 耐温度性に優れる。
3) ボケの無い、透明感のあるきれいなめっき外観が得られる。
4) 高レベリング性能にも関わらず低電流部の光沢とつき廻り性に優れる。

標準浴組成および作業条件

標準浴組成を表1に、作業条件を表2に示す。

標準浴組成を表1に、作業条件を表2に示す。

レベリング性能比較

図1に当社CU-BRITE JC-35(従来プロセス)とのレベリング比較を示す。新プロセスCU-BRITE JC-55を使用することにより同膜厚にて素材傷をほぼ打ち消し、良好な光沢外観を得られることが確認できる。

図1 レベリング性能比較

図1に当社CU-BRITE JC-35(従来プロセス)とのレベリング比較を示す。新プロセスCU-BRITE JC-55を使用することにより同膜厚にて素材傷をほぼ打ち消し、良好な光沢外観を得られることが確認できる。

図1 レベリング性能比較

添加剤の働きと管理

CU-BRITE JC-55MU
光沢剤CU-BRITE JC-55MUは、新規建浴あるいは活性炭処理後に使用する。高電流部の光沢およびレベリングの効果が高く、光沢範囲の拡大にも効果がある。またコゲの防止にも有効でレベリングが著しく低下した場合にもこの添加剤を使用する場合がある。

CU-BRITE JC-55A
光沢剤CU-BRITEJC-55Aは、建浴時およびそれ以後の補給用として使用する。CU-BRITE JC-55Aの補給量は外観の要求度および作業条件により異なるが、補給量の目安としては18~20kAHr/Lである。
また、めっきの光沢外観やレベリングが低下した場合に、その補正剤として使用する場合がある。

CU-BRITE JC-55B
光沢剤CU-BRITEJC-55Bは、補給用として使用する。高電流部の光沢およびレベリングを維持し、光沢剤CU-BRITE JC-55Aの働きを補助する。補給量の目安は18~20kAHr/Lである。
また、コゲの発生や高電流部のレベリングが低下した場合等の補正剤としても使用する場合がある。

CU-BRITE JC-55MU
光沢剤CU-BRITE JC-55MUは、新規建浴あるいは活性炭処理後に使用する。高電流部の光沢およびレベリングの効果が高く、光沢範囲の拡大にも効果がある。またコゲの防止にも有効でレベリングが著しく低下した場合にもこの添加剤を使用する場合がある。

CU-BRITE JC-55A
光沢剤CU-BRITEJC-55Aは、建浴時およびそれ以後の補給用として使用する。CU-BRITE JC-55Aの補給量は外観の要求度および作業条件により異なるが、補給量の目安としては18~20kAHr/Lである。
また、めっきの光沢外観やレベリングが低下した場合に、その補正剤として使用する場合がある。

CU-BRITE JC-55B
光沢剤CU-BRITEJC-55Bは、補給用として使用する。高電流部の光沢およびレベリングを維持し、光沢剤CU-BRITE JC-55Aの働きを補助する。補給量の目安は18~20kAHr/Lである。
また、コゲの発生や高電流部のレベリングが低下した場合等の補正剤としても使用する場合がある。

おわりに

本稿でご紹介したCU-BRITE JC-55は、主に海外向けユーザーの金属素材への対応を目的として開発した高レベリングプロセスである。今後とも様々なお客様のニーズに合わせたプロセスをご提供していくよう努めたい。

その他記事

JCUテクニカルレポート 90号 2011年8月