表1に多孔質Cuめっきの浴組成、表2にめっきの作業条件を示す。

図1に、表1で示した多孔質Cuめっき液（添加剤あり）と、添加剤なしのめっき液写真、および顕微鏡観察像を示す。添加剤を入れためっき液は、エマルションを形成し濁っていることが確認された。

1）めっきの経時変化
多孔質Cuめっき皮膜のめっき時間による表面形状を図2、孔径・孔数の関係グラフを図3に示す。添加剤の働きにより多数の孔形成がみられた。また、めっき時間の増加により孔径の増大、孔数の減少が確認された。

3）皮膜成長過程
前述1）、2）の結果から、皮膜の成長過程を推測する。めっき開始初期に、おそらく電気的な力によりエマルションが素材界面に吸着し（図6a）、隙間を埋めるようにCuが析出する（図6b）。その後、エマルションの特異吸着（図6c）とその隙間を埋めるCuの析出（図6d）を繰り返すことによって直線的な孔を有する皮膜が成長したと推測される。また、孔径の増大や、孔が閉じるといった現象は、エマルションの吸着量の増加および無吸着に起因すると考えられる（図6e）。

図7に示した通り、NiやCoにおいても、Cuめっきと同様なめっき皮膜を析出することが可能である。