近年、電子機器に搭載されるプリント配線板は、小型化、薄型化、高密度化に向け、配線のさらなるファインピッチ化が要求されている。それに伴い、レジスト開口部をエッチング除去し配線形成するサブトラクティブ法に対し、必要な箇所にのみ電解銅めっきにて配線形成し、無電解銅シード層をエッチング除去するSemi-Additive Process（以下、SAP）がより微細な配線形成には有利である。その中でも近年は銅箔をベースとしたModified Semi-Additive Process （以下、MSAP）が注目されている。微細配線形成はSAPに劣るものの、サブトラクティブ法よりもファインピッチ化が可能な事より、スマートフォンに搭載されるマザーボードへの展開が進められている。

しかしながら、MSAPは銅箔をベースとするため、無電解銅をベースとするSAPと比較し銅シード層が厚く、この除去に多くエッチングが必要なことから、パターンめっきや前処理の状態によっては、シード層、パターンめっき間のくびれ（以下、アンダーカット）やパターンめっき上の孔食（以下、エッチングピット）が発生しやすい。これらの発生によって、パターンの剥離や断線等を引き起こすことが懸念される。改善対策としてアンダーカットについてはパターンめっき前処理において、デスカム処理を実施することで、大幅に低減できることを確認しており、当社ではプラズマ処理によりデスカムが可能な「TAIKAI」、ウェットプロセスによりデスカムが可能な「ウェットデスカム」を展開している。エッチングピットについてはフラッシュエッチング前に熱処理を実施することにより低減できることが確認されているが、不十分なケースもあり、さらなる低減が望まれている。

そこで当社ではエッチングピットを低減可能なフラッシュエッチング液「POF」を開発したので、本稿ではその性能を紹介する。

今後もMSAPで対応する配線が更にファイン化すると予想される。ファイン化に伴いエッチングピットも相対的に大きくなるため、これまで問題とならなかったサイズのエッチングピットが許容できない可能性がある。その際にPOFが解決策のひとつとなればと考えている。