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SEMICON Japan 2022へ出展のご案内

2022.11.04

SEMICON Japan(APCS 2022)へ出展します。

 

会期:2022年12月14日(水)~16日(金)

会場:東京ビックサイト東棟1-3ホール

ブース番号:APCS3839

 

展示内容:

① SAP用回路形成エッチングプロセス SAC3

② スパッタ Ti/Cu シード層エッチングプロセス TCR

③ 高面均性ビアフィリングめっきプロセスシリーズ

  CU-BRITE VSP2(高電流密度対応)、CU-BRITE VF7(低電流密度対応)

④ 結晶粒径の制御によるCu-Cu 直接接合技術

⑤ TSVフィリングめっきプロセス BM-T145

⑥ ウエハー用高速Cuピラーめっきプロセス CU-BRITE BU3

 

そのほか展示会にない製品なども、資料をご用意しております。
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。