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展示会

JPCA Show 2019へ出展のご案内

2019.05.23

JPCA Show 2019(電子機器トータルソリューション展)へ出展します。

 

会期:2019年6月5日(水)~7日(金) 10:00~17:00(最終日のみ16:00まで)
会場:東京ビッグサイト 西3ホール 3-209

 

展示内容:
① SAP・MSAP・エニーレイヤー工程ラインナップ
② 銅ポスト工程ラインナップ
③ MSAP用回路形成エッチングプロセス “FE-830Ⅱ,FA-900 & FE-880”
④ ドライフィルム剥離プロセス “RS-091”
⑤ 薄膜スルーホールフィリングめっきプロセス “CU-BRITE TF5”
⑥ 高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス “CU-BRITE TF6”
⑦ ビア・スルー混在基板用めっきプロセス “開発浴”
⑧ PWB用低発泡酸性クリーナー “PB-280”
⑨ ポリイミド用無電解Niめっきシード層形成プロセス “ELFSEED”
⑩ 鉄-ニッケル合金めっき浴低熱膨張合金皮膜形成プロセス “INVALLOY”

 

NPIプレゼンテーションのご案内:
講演テーマ: 5G向けめっきプロセスのご提案
【6月6日(木)】 15:30~16:00 
会場:西展示ホール2F 西2商談6 NPI会場B

 

そのほか展示会にない製品なども、資料をご用意しております、
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。