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展示会

JPCA Show 2018へ出展のご案内

2018.05.09

JPCA Show 2018へ出展します

 

会期:2018年6月6日(水)~8日(金) 10:00~17:00

会場:東京ビッグサイト 東7ホール 7C-07 JCU小間位置のご案内

 

展示内容:

① SAP・MSAP・エニーレイヤー工程ラインナップ

② Cuポスト工程ラインナップ

③ ドライフィルム現像残渣除去プロセス “Wet Descum WD”

④ ドライフィルム剥離プロセス “RS-091”

⑤ 薄膜スルーホールフィリングめっきプロセス “CU-BRITE TF5”

⑥ PWB用低発泡酸性クリーナー “PB-280”

⑦ 基板用高速Cuピラーめっきプロセス “CPOS & FPOS”

⑧ シード層一括除去プロセス “PCR”

⑨ ポリイミド用無電解Niめっきシード層形成プロセス “ELFSEED”

 

NPIプレゼンテーションのご案内:

講演テーマ: MSAP用無機系ドライフィルムレジスト剥離プロセス “RS-091”

【6月7日(木)】 15:30~16:00 

会場:東7ホール NPIプレゼンテーション会場

 

ブース内プレゼンテーションのご案内:

テーマ: 硫酸銅めっき関連含むJCUの総合提案

会期中毎日、各日3回実施

 

そのほか展示会にない製品なども、資料をご用意しております、

皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。