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展示会

21th 半導体・センサ パッケージング技術展へ出展のご案内

2019.12.09

21th 半導体・センサ パッケージング技術展へ出展します

 

会期:2020年1月15日(水)~17(金) 10:00~18:00(最終日のみ17時まで)

会場:東京ビッグサイト 西ホール1F W10-50

展示内容:

①SAP・MSAP・エニーレイヤー工程ラインナップ

②Cuポスト工程ラインナップ

③フラッシュエッチングプロセス "FE-880"

④ドライフィルム剥離プロセス "RS-091"

➄高面均性スルーホールフィリングプロセス "CU-BRITE TF6"

⑥ビア/スルーホール混在基板対応プロセス "CU-BRITE VH2"

➆ロールtoロールによるポリイミド上無電解Niめっきシード層形成プロセス "ELFSEED"

⑧Fe-Ni合金めっき浴低熱膨張合金皮膜形成プロセス "INVALLOY"

 

そのほか展示にない製品も資料をご用意しております。皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。