株式会社JCU

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展示会

19th 半導体・センサ パッケージング技術展へ出展のご案内

2017.12.13

第19回 半導体・センサ パッケージング技術展へ出展します

 

会期:2018年1月17(水)~19日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)

会場:東京ビッグサイト 東3ホール E24-36 JCU小間位置のご案内

 

展示内容:

① SAP・MSAP・エニーレイヤー工法ラインナップ

② 銅ポスト工程 JCU提案プロセス

③ ドライフィルム現像残渣除去プロセス “Wet Descum WD Series”

④ ドライフィルムレジスト剥離プロセス “RS-091”

⑤ 基板用高速Cuピラーめっきプロセス “CPOS & FPOS”

⑥ シード層一括除去プロセス “PCR”

⑦ 薄膜スルーホールフィリングめっきプロセス “CU-BRITE TF5”

⑧ PWB用 低発泡酸性クリーナー “PB-280”

⑨ ポリイミド用無電解Niめっきシード層形成プロセス “ELFSEED”

 

ブース内プレゼンテーションのご案内:

テーマ     : Cuピラー形成プロセスの提案

開始時間 : 毎日 11:30, 13:30, 15:30

 

その他展示にない製品なども、資料をご用意しております、

皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。