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展示会

第1回 ネプコン ジャパン【オンライン】展へ出展のご案内

2021.08.26

第1回 ネプコン ジャパン【オンライン】展へ出展します。
 

会期:2021年9月8日(水)~10(金) 10:00~18:00
会場:オンライン 
当社ブース : https://ol.automotiveworld-online.jp/entrance/zone/32

※入場には来場者登録が必要です。

 

展示内容:
① 高面均性スルーホールフィリングプロセス CU-BRITE TF7
②パッケージ基板対応高面均ビアフィリングプロセス CU-BRITE VF7
③MSAP用回路形成エッチングプロセス FE-880 Series
④低電流対応ノーシアン銀めっきプロセス SKYSILVER JL-10

その他展示にない製品も多数取り揃えております。

 

※8月25日(水)よりプレオープンが開始し、当社ブースへのご来場、商談のアポイントのご登録、セミナーの事前登録が可能です!
 皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。