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社外講演のご案内

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講演会名: IMPACT2022

会 場: 南港展覧館(台湾) No. 1, Jingmao 2nd Rd, Nangang District, Taipei City, 115

主 催: IEEE

講演題目: Via filling with high uniformity and flash etching with low surface roughness process for fine line formation
      高面内均一性ビアフィルと低粗度フラッシュエッチングを用いた微細配線形成

講演者: 総合研究所 電子技術開発部 小林玲斗

講演日時: 10月27日 13:10-13:40

セッション名: S13 : ICEP 

講演方法:現地会場での講演


【本件の問い合わせ先】
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL:03-6895-7004  E-mail:kikaku@jcu-i.com