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社外講演のご案内

社外講演のご案内

※当社社員は本講演に研究者として連名されております。

 

講演会名:ECTC(The 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference)

会期:2022年5月31日(火)~6月3日(金)

会場:Sheraton San Diego Hotel & Marina San Diego, California, USA、ならびにオンライン開催

主 催:IEEE 

 

講演題目:Cu-SiO2 Hybrid Bonding Yield Enhancement Through Cu Grain Enlargement
(Cu結晶粒の粗大化によるCu-SiO2ハイブリッド接合技術の開発) 

講演者:Murugesan Mariappan(東北大学)

講演日時:6月2日(木) 8:50-9:15 (Session 16)

研究者: M. Mariappan, K. Mori, M. Sawa(当社), E. Sone(当社), M. Koyanagi , T. Fukushima


【本件の問い合わせ先】
株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部
TEL:03-6895-7004  E-mail:kikaku@jcu-i.com