社外講演のご案内

※当社社員は本講演に研究者として連名されております。

講演会名：ECTC(The 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference)

会期：2022年5月31日（火）～6月3日（金）

会場：Sheraton San Diego Hotel & Marina San Diego, California, USA、ならびにオンライン開催

主 催：IEEE　

講演題目：Cu-SiO2 Hybrid Bonding Yield Enhancement Through Cu Grain Enlargement
（Cu結晶粒の粗大化によるCu-SiO2ハイブリッド接合技術の開発）　

講演者：Murugesan Mariappan（東北大学）

講演日時：6月2日(木) 8:50-9:15 (Session 16)

研究者： M. Mariappan, K. Mori, M. Sawa(当社), E. Sone(当社), M. Koyanagi , T. Fukushima

【本件の問い合わせ先】
株式会社 JCU　経営戦略室 経営企画部
TEL：03-6895-7004　 E-mail：kikaku@jcu-i.com