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社外講演のご案内

講演会名: 3DIC (IEEE International 3D System Integration Conference)

会期: 2021年11月15日(月) ~18日(木)

会場: ノースカロライナ州立大学、ならびにオンライン開催

主催: IEEE

講演題目: Cu-to-Cu Direct Bonding Through Highly Oriented with Enlarged Cu Grains for Advanced 3D-LSI Applications

      (三次元実装に向けた粗大化結晶粒と優先配向に関する銅接合技術

講演者: Murugesan Mariappan(東北大学)

講演日時: 11月15日(月) 8:45-9:35

研究者: M.Murugesan, M.Sawa(当社), E.Sone(当社), K.Fukuda(当社), A.Shimomura(当社), M.Koyanagi, M.Motoyoshi, T.Fukushima

講演会プログラム

 

【本件の問い合わせ先】
株式会社 JCU 経営戦略室 広報・IR 課 
TEL:03-6895-7004   E-mail:kikaku@jcu-i.com