株式会社JCU

製品カタログ電子・半導体関連処理薬品

プリント配線板用めっき処理薬品

SAP・MSAP対応プロセス

適用工程 特 徴 プロセス名
内層銅・回路形成前処理 銅粗化処理プロセス NBSⅡ、NBSⅢ
積層前処理 銅粗化処理プロセス NBDⅡ
銅薄膜化処理 ハーフエッチ HE-500、HE3-530
ダイレクトレーザ前処理 硫酸・過水系プロセス NBDL
デスミア~無電解銅(PTH) 低粗度・高密着 FEED
DFR前処理 銅粗化処理プロセス NBSⅡ、NBSⅢ
DFR残膜除去 プラズマ処理 TAIKAI
硫酸銅めっき前処理 酸性クリーナー PB-242D、PB-268
酸性クリーナー PB-242D PU、PB-242D PUS、PB-280
ビア充填硫酸銅めっき フィルドめっき CU-BRITE VF5
フィルドめっき CU-BRITE VL
フィルドめっき CU-BRITE VH
スルーホール充填硫酸銅めっき フィルドめっき CU-BRITE TF4
ハイスロー硫酸銅めっき コンフォーマルめっき CU-BRITE 21
平坦ポストバンプ硫酸銅めっき 光沢硫酸銅めっき CPOS(BT)
DFR剥離 非苛性系プロセス RS-81
SAP回路形成 無電解銅選択エッチング SAC、SACⅡ
MSAP回路形成 スペース部選択エッチング FE-830Ⅱ
SR前処理 銅粗化処理プロセス NBDⅡ
SR残膜除去 プラズマ処理 TAIKAI
パラジウム残渣除去 シアンフリー・パラジウム除去 FINELISE

マルチレイヤー・ HDI対応プロセス

適用工程 特 徴 プロセス名
内層銅・回路形成前処理 銅粗化処理プロセス NBSⅡ、NBSⅢ
積層前処理 銅粗化処理プロセス NBDⅡ
銅薄膜化処理 ハーフエッチ HE-500、HE3-530
デスミア・残膜除去・
酸化膜除去
高汎用性プロセス ライザトロン
プラズマ処理 TAIKAI
硫酸銅めっき前処理 酸性クリーナー PB-242D、PB-268
酸性クリーナー PB-242D PU、PB-242D PUS、PB-280
ハイスロー硫酸銅めっき コンフォーマルめっき CU-BRITE 21
ビア充填硫酸銅めっき フィルドめっき CU-BRITE VL

FPC・特殊基材 対応プロセス

適用工程 特 徴 プロセス名
無電解ニッケルシード層形成 ポリイミド用高密着プロセス ELFSEED
特殊素材無電解めっき COPおよびその他の素材に適用 AISL
パターン用硫酸銅めっき パターン上部が平坦形状 CU-BRITE RF
整面処理 DFR前処理、金めっき前処理 SI、SH
メタライズ2層CCL用シード層除去 Ni-Crシード層残渣除去プロセス SEEDLON

その他

適用工程 特 徴 プロセス名
鉄-ニッケル合金皮膜形成 めっき皮膜の物性、特にめっき皮膜の熱膨張率に優れている INVALLOY

電子部品用めっき処理薬品

前処理プロセス

適用工程 特 徴 プロセス名
電解洗浄 アルカリ性、ノンキレート IC-200RM
エッチング 銅、銅合金用、浸漬タイプ、環境規制物質を低減 CHP-200 XM Ⅱ
銅、銅合金用、浸漬タイプ、ハロゲンフリー IC-320
42アロイ用、浸漬タイプ、ハロゲンフリー IC-313N
コルソン系銅合金用、電解タイプ、ハロゲンフリー CA-40P

めっきプロセス

適用工程 特 徴 プロセス名
スズめっき(半光沢) AS浴、バレル・ラック共用 HS-220S
硫酸浴、ラック用 RS-26
AS浴、ウイスカ抑制効果、バレル・ラック共用 UT-55Ⅱ
AS浴、ウイスカ抑制効果、高電流作業、ラック用 UT-55HDⅡ
スズ-銀合金めっき(半光沢) AS浴、ノンキレート、高電流作業、ラック用 SEⅡ
AS浴、ノンキレート、バレル用 SE-BLⅡ

ICリードフレーム用 ウイスカ抑制スズめっきプロセス (ウイスカバスター)

適用工程 特 徴 プロセス名
アルカリ電解脱脂 WB-300効果を最適化、ノンキレート、低発泡 WB-200
エッチング 加工変質層除去、ウイスカ防止に特殊効果付与 WB-300
半光沢スズめっき AS浴、適正な結晶粒子サイズ、内部応力小 WB-500(HD)
変色防止 はんだ濡れ性劣化を防止 WB-900

治具剥離

適用工程 特 徴 プロセス名
スズ、スズ-鉛合金用 電解タイプ、低発泡、スラッジ小、ラックレス装置に最適 IC-461
スズ-銀合金用 浸漬タイプ、剥離後のスマット小 SA-10T
スズ-ビスマス合金用 電解タイプ、スラッジ小、ラックレス装置に最適 IC-462W
スズ、スズ-銅合金用 浸漬タイプ ST-401NC

製品剥離

適用工程 特 徴 プロセス名
スズ、スズ-銀合金用 浸漬タイプ、フッ化物フリー SA-421

変色防止プロセス

適用工程 特 徴 プロセス名
スズ、スズ合金用 リン酸ソーダよりも高い効果、はんだ濡れ性劣化防止 S-50

半導体ウェハ用めっき処理薬品

スズ‐銀めっき

適用工程 特 徴 プロセス名
バンプ用 半光沢タイプ、安定したAg析出比、均一電着性、リフロー性に優れる JSOLDER BUHD

硫酸銅めっき

適用工程 特 徴 プロセス名
微細配線・バンプ用 無光沢タイプ、1液性で管理容易、硫黄フリー XP-CS
再配線・バンプ用 光沢タイプ、バンプトップが平坦形状 BU2HA
TSV こちらの製品につきましては弊社までお問合せ下さい。

スズめっき

適用工程 特 徴 プロセス名
バンプ用 液管理容易 エバソルダ BUⅡ

ニッケルめっき

適用工程 特 徴 プロセス名
バリア層 低応力、皮膜物性良好 BNI