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2012年1月11日 |
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第13回半導体パッケージング技術展へ出展します。
会 期 ： 2012年1月18日（水）～20日（金） 10：00～18：00 （20日のみ17:00終了）
会 場 ： 東京ビッグサイト 西4ホール 西5-56
展示内容 ：
1. SAP回路形成レジスト剥離＆エッチングプロセス RESISTRIP RS & FINE ETCH SAC
2. MSAP用回路形成エッチングプロセス FINE ETCH FE-830Ⅱ
3. 硫酸銅スルーホールフィリングめっきプロセス CU-BRITE TFⅡ
4. ビルドアップ基板用ビアフィリングプロセス CU-BRITE VL & VH
5. 次世代FC-BGA、CSP基板対応ビアフィリングプロセス CU-BRITE VF5
6. TSVフィリング用硫酸銅めっきプロセス
7. Pd除去＆ENIG/ENEPIGプロセス FINELISE & SKYLITE
8. 高耐食性Niめっき/Auめっきプロセス STARK BARRIER
9. 高密着シード層形成 無電解めっき AISL
10. PWB製造工程向けプラズマ洗浄装置 TAIKAI
11. パッケージ工程向けプラズマ洗浄装置 TAIKAI
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当社会長がテレビ番組『スマートジャパン』へ出演動画掲載 |
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2011年11月16日 |
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当社会長粕谷佳允がテレビ番組『スマートジャパン』へ出演しました。下記より動画をご覧いただけます。
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2011年10月4日 |
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この度、当社の中国深圳現地法人荏原優吉莱特貿易(深圳）有限公司は下記のとおり、2011年10月8日より
移転しますので、お知らせいたします。
1. 所在地：深圳市宝安区沙井街道中心路時代中心18H
2. 電話番号： +86-755-2996-3270（変更なし）
3. FAX番号： +86-755-2996-3275（変更なし）
4. 業務開始日： 2011年10月8日（土）
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2011年9月22日 |
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この度、当社の韓国現地法人EBARA-UDYLITE（KOREA） CO., LTD.は下記のとおり、2011年9月28日より移転しますので、お知らせいたします。
1. 所在地：京畿道 軍浦市 堂井洞 522 SK Ventium 102棟703号
2. 電話番号： +82-31-426-4095（変更なし）
3. FAX番号： +82-31-423-8567（変更なし）
4. 業務開始日： 2011年9月28日（水）
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2011年9月13日 |
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平素は、格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、このたび弊社は下記の通り本社を移転する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。
本社移転を機に、役職員一同一層社業に励み皆様のご期待に沿うよう努力してまいりますので、今後とも相変わらぬご支援を賜りますようお願い申し上げます。
1. 所在地：東京都台東区東上野4丁目8－1 TIXTOWER UENO １６階
（最寄駅：上野駅入谷口より徒歩2分 昭和通り沿い）
2. 電話番号： 03-6895-7001 （2011年11月21日より使用可）
3. FAX番号： 03-6895-7021 （2011年11月21日より使用可）
4. 業務開始日： 2011年11月21日（月）
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2011年5月30日 |
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この度、荏原ユージライト貿易（深圳）有限公司の蘇州事務所は下記のとおり移転しましたので、お知らせいたします。
1. 所在地：蘇州市金楓路198号博済科技創新園8幢201室
2. 電話番号： +86-512-6878-6966
3. FAX番号： +86-512-6878-6766
4. 業務開始日： 2011年5月30日（月）
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2010年12月8日 |
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この度、EBARA-UDYLITE VIETNAM CO., LTD. は下記のとおり管理部門事務所を閉鎖し、2010年11月26日より現工場に事務所を移転しましたので、お知らせいたします。
1. 所在地： LOT A15－3 Ha Noi-Dai Tu Industrial
Park 386 Nguyen Van Linh St., Sai Dong
Ward Long Bien Dist, Hanoi, Vietnam
2. 電話番号： ＋84-43-875-9806（代表）
3. FAX番号： ＋84-43-875-9810
4. 業務開始日： 2010年11月26日（木）
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