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「大海（TAIKAI）」
電子機器の高性能化、小型化に伴い、最先端のプリント配線板製造技術は半導体の域に達するほど急速に進化しています。
ドライとウェットの融合をキーワードに、従来のウェット処理のみでは達成困難な技術課題の解決だけでなく、生産性向上、コスト削減、環境対応などの側面からもプラズマシステムの導入を提案いたします。
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ウェット処理の問題点を解決します。 |
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加工品質が安定しており、メンテナンス性に優れています。 |
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操作しやすい基板ホルダーにより、高いスループットが得られます。 |
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各種基板処理のソフトウェアが充実しています。 |
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ウェット処理に比べ環境負荷が軽減されます。 |
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従来プロセスに比べコストダウンが望めます。 |
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微細部位へのプラズマ処理の効果 |
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プラズマ処理によるスルーホールスミア除去 |
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プラズマ処理によるDFR残渣（スカム）除去 |
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プラズマ処理によるAuめっき表面の濡れ性改善 |
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ドライ表面処理装置
